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兴森科技拟募集资金不超过2.69亿用于刚性电路板项目

2020-05-28 15:08:00 来源 : 资本邦

5月28日,资本邦获悉,兴森科技(002436.SZ)发布关于公开发行A股可转换公司债券募集资金运用的可行性研究报告(二次修订稿)。称公司本次公开发行A股可转换公司债券拟募集资金总额不超过26,890.00万元,扣除发行费用后,拟用于广州兴森快捷电路科技有限公司二期工程建设项目——刚性电路板项目。

此外,公司还发布了关于公开发行可转换公司债券预案修订情况说明的公告。公告显示,为推进本次公开发行可转换公司债券工作的顺利进行,结合公司财务状况和投资计划,公司于2020年5月27日召开的第五届董事会第十八次会议审议通过了《关于公司公开发行A股可转换公司债券预案(二次修订稿)的议案》,对本次公开发行可转换公司债券预案进行了修订。主要修订情况包括:将拟发行可转换公司债券总规模进行了调整;将拟发行可转换公司债券总规模进行了调整;将本次项目总投资额及拟投入募集资金额进行了调整;更新报告期为 2017 年至 2019 年,补充了相关的财务报表、合并范围的变化、主要财务指标以及财务数据变动分析;将本次项目总投资额及拟投入募集资金额进行了调整;更新了最近三年利润分配情况。

据悉,公司自设立以来就定位于PCB样板、小批量板的设计、生产和制造。经过多年的发展,公司已经成为国内最大PCB样板企业。根据中国印制电路行业协会数据,2019年公司在中国印制电路行业排行榜中名列第15位。

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