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露笑科技携手中科钢研探索全产业链技术

2019-12-25 13:57:29 来源 : 证券日报网

12月24日晚间,露笑科技公告称,公司与中科钢研节能科技有限公司(以下简称“中科钢研”)、国宏中宇科技发展有限公司(以下简称“国宏中宇”)于12月24日签署了《半绝缘型碳化硅材料、装备研发与应用合作协议》,协议期限为两年,三方将在半绝缘型碳化硅衬底片、外延片、相关核心工艺装备的技术研发与产业化应用方面展开深入的全产业链技术与业务合作。

据悉,此次露笑科技与中科钢研、国宏中宇的合作将主要面向以5G通讯为代表的先进通讯系统创新及其产业化应用需求,开展安全可控的半绝缘型碳化硅衬底片、外延片及相关核心工艺装备的联合技术研发与创新,促进碳化硅基射频器件在以5G通讯为代表的先进通讯领域的广泛应用。

与此同时,此次各方将共同促进基于半绝缘型碳化硅材料的产品与系统创新及产业化应用发展,培育并建设以碳化硅材料、生产工艺、核心装备与生产辅助材料为主的产业生态,未来有望形成以技术研发为基础,材料产业化生产为目标的产业链上下游合作关系。

业内人士分析认为,此次合作协议的签署意味着露笑科技与中科钢研、国宏中宇的战略合作关系更加紧密,露笑科技将加速产业转型升级,并在5G通讯行业核心关键材料供货领域内拥有更强的竞争力。

据了解,此前于11月26日,露笑科技与中科钢研、国宏中宇签署了碳化硅项目战略合作协议,该协议中提到,各方打算共同建设碳化硅衬底片加工中心,应用最新一代碳化硅衬底片加工技术,主要是满足国内外快速增长的6英寸及以上尺寸级别的碳化硅衬底片加工需求,不断提升的衬底片质量与成品率水平。

值得一提的是,在12月24日签署的合作协议中还包括了三方将开展大尺寸半绝缘型碳化硅衬底片、外延片的技术成果产业化转化,以形成产业化供货能力;推进以半绝缘型碳化硅材料为基础制造的射频芯片在以5G通信领域为代表的创新型应用领域的产业化应用。

此外,在合作期内,露笑科技等三方根据研发工作需要不定期举行专题技术会议和产业化应用工作会议,汇报各自项目组研发进度,交流技术标准与规范,合作推进产业化应用。

根据中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟数据,当前主流半绝缘衬底的产品仍以4英寸为主。2017年全球半绝缘衬底的市场需求约4万片,预计到2020年,4英寸半绝缘衬底的市场保持在4万片,而6英寸半绝缘衬底的市场有望迅速提升至4~5万片;2025~2030年,4英寸半绝缘衬底逐渐退出市场,而6英寸晶圆将增长至20万片。

业内人士分析认为,半导体碳化硅衬底及芯片具有重要战略价值,并且由于半绝缘衬底具备高电阻的同时可以承受更高的频率,在5G通讯和新一代智能互联的时代,将具备更为广阔的应用空间。

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